Test socket, 실장기, Pi-Film
Test socket
실장기
- 품명 : 휴대폰 실장기(LG G2)
- 용도 : Smart phone또는 테블릿의 Memory 또는 부품의 교체 테스트
- 품명 : 범용 실장기
- 용도 : Smart phone또는 테블릿의 Memory
또는 부품의 교체 테스트 여러 종류의 기기에 적용 가능
PI-FILM(Polyimide Film)
Fine Pitch Device Package가 안정적으로 Device Insert에서 유지될 수 있도록 함.
Fine Pitch Device의 BGA의 Alignment를 제공하여 정확한 Socket Contact을 제공
- 오차범위 +/- 5㎛ 이하의 초정밀 가공 25㎛ ~ 125㎛ 다양한 Film 두께 가공초정밀 UV Laser 가공설비 자체보유(6억)
- Hard Coating(3HB)으로 ESD 내구성 확보 106~109Ω ESD관리 및 정밀측정 환경구축
