Hi-Fix Board
Hi-Fix Board
作为测试仪和处理器之间的接口的测试装置
- 在半导体测试过程中。Hi-fix板是用来将良好或不良的封装进行分类 (作为测试仪和处理器之间的接口的测试装置)
- 传达测试器认可的电信号的组件构成 (连接器、弹簧式探针(Pogo pin) 和橡胶块)、构成电路的PCB、负载装置的插座、插座引导器(Socket guide)、对接测试仪和分类机的设备。
Hi-Fix 的结构
SOCKET PCB
将信号从测试仪传送到相关存储器的电路装置。
SMT式 SBC (shield Base Connector)
非铆钉和非离子缺陷
- 解决接触部位腐蚀、铆钉孔干扰、信号传递特性问题等标准铆钉方式的问题。
- 改进标准铆钉方式; 可根据需要,连接器外壳内部可配备组件,以及可扩展512Para。
预期效果
- 连接器可得到专利,及解决专利纠纷。
- 与竞争对手相比,价格可降低超过10%。通过PCB设计及提供自家的连接器,可提高价格竞争力。
- 利用SMT可改善信号传输特性
- 无需铆钉作业 (可节省时间和额外费用)
- 连接器引脚之间可配备组件 (可改善PI特性)
- 因为没有铆钉孔,可以扩展512Para。
Hi-Fix Board (可用列表)
题目 | 内容 | 测试器型号 | |
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可支援的测试器型号 | ADVANTEST | T53XX Series T5581, T5585 T5588 T5503 |
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Nextest |
Magnum I Magnum II, II X (PV, SV, SSV, GV) |
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Hitachi | HA6500 | ||
Yokogawa | AL60(82, 90, 95) | ||
Agilent | HSM(3600, 6400) |
BOST Options
BOST Solution | |
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Speed Up | Up to 1.6Gbps |
DUT Parallel | Up to 512para |
Current Boosting | Available by Discuss |
Cooling Control | Available by Water Or Air and others |
BOST Available Model | |
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ADVANTEST | T53XX Series T55XX Series |
Nextest | Magnum I Magnum II, X Head Type : PV, SV, SSV, GV |
Yokogawa | AL60(82, 90, 95) |