专利

国内专利
编号 专利号 说明 注册日期
1 No. 10-1110327 半导体测试用插座 22012年1月19日
2 No. 10-1086278 连接器和导电部件 2011年11月17日
3 No. 10-1131105 半导体测试装置 2012年3月21日
4 No. 10-1193556 PCB集成测试插座 2012年10月16日
5 No. 10-1173606 PCB集成测试插座 2012年8月7日
6 No. 10-1254180 半导体测试用测试插座 2013年4月8日
海外专利
编号 专利号 说明 注册日期
9 No. 10-1131105 半导体测试装置 (台湾) 2014年3月16日
10 No. 10-1173606 半导体封装 (台湾) 2014年9月22日
11 No. 10-1086278 连接器和导电部件 (台湾) 2012年3月21日
设计专利
编号 专利号 说明 注册日期
12 No. 10-1086278 电连接器外壳 2012年12月10日
13 No. 10-1086278 探针 2012年11月21日